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抢占市场先机，鹏鼎控股增加印度模组产线投资额度
据鹏鼎控股5月28日公告，公司于2020年5月27日召开第二届董事会第二次会议，审议通过了《关于增加印度模组投资计划的议案》。 公告称，为加大公司国际化布局，抢占印度市场先机，董事会同意公司进一步扩 ...查看更多
【专访】国内扇出型面板级封装FOPLP产业化进程
近期，Manz亚智科技向广东佛智芯微电子技术研究有限公司交付大板级扇出型封装解决方案，推进国内首个大板级扇出型封装示范线建设，标志着国内FOPLP产业化发展又上了一个新台阶。近日PCB00 ...查看更多
PCB等百家中国台湾电子供应链企业大陆地区产能向外迁徙动态
先前中美贸易战已让中国大陆地区产能迁移海外的话题浮上台面，厂商或明或暗将部份产能转移，如今新型冠状病毒肺炎全球扩散，国际各方因为疫情损失而向中国施压之压力等等，保护主义再兴，使得「迁移中国大陆产能、降 ...查看更多
【数字工厂】AT&S：奥地利工厂概况与工业4.0计划
Barry Matties最近参观了AT&S公司位于奥地利的工厂。这家工厂目前正在开发有关埋入式有源元器件的新型电路设计策略。Gerald Weis介绍了AT&S公司重点为世界各地的P ...查看更多
印度/东盟疫情升级恐冲击手机需求/电子供应链
据中金表示，3月中下旬开始，受新冠肺炎疫情全球扩散影响，印度、越南、菲律宾、马来西亚、新加坡等国家陆续宣布了半个月到一个月不等的封城措施。根据对印度、新加坡、越南等市场的分析，中金认为，目前实施中的印 ...查看更多
弘信电子印度公司完成股权交割，配套客户需求开拓FPC业务
去年下半年，为了配套客户需求，弘信电子发布公告称，公司控股子公司厦门鑫联信智能系统集成有限公司（以下简称“厦门鑫联信”）拟在印度进行FPC后端SMT贴片生产线投资。 据披露， ...查看更多
